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合金含量： SnBi57.6Ag0.4
特点：完全符合ROHS标准；
优良的印刷性，润湿性好；
长期粘贴寿命，免清洗；
适用：低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等。
1 锡膏的存储
储存温度：0-10℃，避光； 有效期限：6 个月；
2 锡膏的使用
1)回温：
焊膏从冷柜取出时应在密封状态下回到 4 小时至室温后再开封，避免焊膏冷凝空气中水分，而导致回流焊时产生锡珠； 不可用加热的方式使锡膏回到室温， 急速的升温会导致锡膏中的焊剂的性能变坏从而影响焊接效果。
2)搅拌：
回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为 1~3 分钟，视搅拌机机种
3)使用环境：
温度 20-25℃，相对湿度 30-60%，清洁，无尘，防静电的环境。
4)使用方法：
a 将锡膏约 2/3 的量添加于钢板上，视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量；
b 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议于 24 小时内用毕。
c 隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以 1：2 的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。
d 锡膏印刷在基板后，建议于 4~6 小时内置放零件进入回焊炉完成着装。
e 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内盖。
f 锡膏连续印刷 24 小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤的方法。
g 为确保印刷质量，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
h 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA 或去渍油。
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