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产品介绍
EMT-AK 系列锡膏是一种无铅锡膏， 能最大限度地满足 SMT 生产线产出的要求。 具有优秀
的细间距、高速印刷性能、焊后外观及焊接效果。其特有的合金组成使其具有优越的抗跌落
性能。
特性及优势
适用于多种升温曲线下 OSP 铜及镍金焊盘的焊接，具有良好的润湿性能。
印刷速度达到 6” (150mm/sec)，缩短了印刷周期，提高了产能。
对多种元器件镀层都能以很宽的回流窗口进行良好的焊接。
可针测，非脆性残留物。
符合 IPC7095 空洞性能标准第三类。
应用
设计为标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)
的标准丝网厚度，印刷速度为 1”/sec (25mm/sec)和 6”/sec (150mm/sec)之间。根据印刷速
度的不同，刮刀压力设为 0.88-2.00Ibs/inch of 刮刀长度。印刷速度越快，刮刀压力越大。
宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能和良好外观。
储存与使用
锡膏应放在 0-10℃下冷藏以保证稳定性， 冷藏条件下保质期为六个月。 在开盖使用前需
回温约 4 小时至室温，避免锡膏吸入水汽。不要将用过的锡膏与罐中的锡膏混合,这会影响
未使用的锡膏的流变性。
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